设备平台

深特瑞恩聚合物 SLS 设备平台

覆盖 200、450、650 成形平台，围绕设备、材料工艺验证和应用支持，服务研发验证、打印服务、小批量生产和工业功能件应用。

产品矩阵

不同系列不是简单尺寸差异，而是对应材料验证、服务产能、批量成形和高难度工艺开发的不同入口。

200 系列

200 x 200 x 300 mm；部分型号 200 x 200 x 250 mm

用于材料测试、教学科研、应用验证和小型功能件。

常规材料：PA12、PA11、PA6、PP、TPU 等及相关复合材料高性能材料：PPS、PEKK、PEEK 等及相关复合材料

450 系列

450 x 450 x 400/600 mm

用于打印服务、小批量生产和工业功能件。

常规材料：PA12、PA11、PA6、PP、TPU 等及相关复合材料高性能材料：PPS、PEKK、PEEK 等及相关复合材料

650 系列

650 x 450 x 850 mm

用于大尺寸零件、批量成形和产能扩展。

常规材料：PA12、PA11、PA6、PP、TPU 等及相关复合材料高性能材料：项目制工艺验证，需结合材料和应用适配评估

型号家族

200、450、650 系列内部包含不同激光器、温度等级、扫描速度和材料方向。网站展示用于快速理解产品线，最终配置以项目沟通和正式技术文件为准。

平台	型号	最高工作温度	最高扫描速度	分层厚度	常规材料	高性能材料
200	F200 / F200+ / S200+ / S200U	190-350 ℃	8-12 m/s	0.08-0.12 mm	常规材料：PA12、PA11、PA6、PP、TPU 等及相关复合材料	高性能材料：PPS、PEKK、PEEK 等及相关复合材料
450	F450 / F450D（双激光） / S450 / S450P	230-300 ℃	15-20 m/s	0.08-0.15 mm	常规材料：PA12、PA11、PA6、PP、TPU 等及相关复合材料	高性能材料：PPS、PEKK、PEEK 等及相关复合材料
650	F650 / S650	230 ℃	15-20 m/s	0.10-0.20 mm	常规材料：PA12、PA11、PA6、PP、TPU 等及相关复合材料	高性能材料：项目制工艺验证，需结合材料和应用适配评估

设备能解决什么问题

设备平台对应材料验证、打印服务、小批量生产和复杂功能件制造等不同业务需求。

功能验证与研发试制

减少模具等待和修改成本，让设计、结构和材料验证更快进入实物测试。

打印服务与小批量制造

450 / 650 系列更适合承接服务订单、批量成形和多品种小批量任务。

复杂结构和功能件

适合复杂结构、一次性定制、轻量化结构、夹具、功能原型和终端功能件验证。

粉末利用和过程管理

围绕未烧结粉末处理、粉末回收、参数记录和过程管理，降低长期使用成本。

怎么选设备

客户先明确材料、零件尺寸、批量、精度、温度等级和服务模式，再确认具体型号。最终配置需要结合材料、工件和工艺方案确认。

200 系列

F200、F200+、S200+、S200U 覆盖材料测试、教学科研、小型功能件验证和高性能材料工艺开发，适合从样件验证进入材料与参数确认。

450 系列

F450、F450D（双激光）、S450，以及 S450P（300 ℃ 高温大幅面设备）面向打印服务、小批量试制和工业功能件，是服务商、区域应用中心和企业内部试制平台的主力型号。

650 系列

F650、S650 面向更大尺寸零件、批量成形和产能扩展，适合需求稳定后扩大生产能力。

高性能材料方向

200 和 450 系列除常规材料外，单独支持 PPS、PEKK、PEEK 等高性能材料及相关复合材料方向。

选型路径

设备选型从材料、零件和生产需求开始，再确定平台和具体配置。

先确认材料

PA12、PA11、PA6、PP、TPU、PPS、PEKK、PEEK 或相关复合材料，会直接决定温度等级、激光配置、气氛控制和工艺验证边界。

再确认零件和批量

零件尺寸、壁厚、精度、批量、后处理和交付节奏，决定 200、450 还是 650 平台更合适。

确认最终配置

具体型号、功率、成形高度、材料适配和服务条件，可根据项目需求进一步确认。

设备配套

后处理设备与 SLS 生产单元

SLS 不是单台主机就能形成稳定生产。粉末回收、工件清粉、转运和后续处理，会直接影响现场效率、作业环境和长期使用成本。Sinter3D 的设备可根据客户应用场景配套后处理设备，帮助客户建立更完整的 SLS 作业流程。

粉末回收与转运

配合打印任务完成后的粉末收集、转运和作业环境管理。

清粉与工件处理

用于工件取出、表面粉末清理和后续处理前的标准化作业。

成套交付

所有设备都可根据应用需求配套后处理设备，形成更完整的 SLS 生产单元。

LPBS（Laser Powder Bed Sinter）工艺控制系统

设备竞争力不只来自机械尺寸，还来自软件、硬件、温场、扫描路径、光束控制和参数化工艺包的系统能力。

硬件系统

运动控制、振镜、PLC、氧含量监测和温场控制模块，共同支撑铺粉、扫描、热管理和保护气氛控制。

软件系统

系统软件和生产管理接口用于设备运行、任务管理、参数记录和过程追溯。

工艺能力

围绕风场、热场、多振镜、多光束防碰撞、光束整形和参数化工艺包，提高设备在不同材料和复杂结构中的稳定应用能力。

基础型号表

用于快速了解现有页面中的设备系列。详细配置可在项目沟通中进一步确认。

系列	成形空间	主要用途	材料范围
200 系列	200 x 200 x 300 mm；部分型号 200 x 200 x 250 mm	用于材料测试、教学科研、应用验证和小型功能件。	PA12、PA11、PA6、PP、TPU 等及相关复合材料；超高温型号支持 PEEK、PEKK、PPS 等。
450 系列	450 x 450 x 400/600 mm	用于打印服务、小批量生产和工业功能件。	PA12、PA11、PA6、PP、TPU 等及相关复合材料；超高温方向支持 PEKK、PPS 等相关材料。
650 系列	650 x 450 x 850 mm	用于大尺寸零件、批量成形和产能扩展。	PA12、PA11、PA6、PP、TPU 等及相关复合材料。