公司介绍

深特瑞恩科技(大连)有限公司

Sinter3D 专注于激光粉末床先进制造设备、工艺控制系统和聚合物 SLS 应用平台。我们围绕 LPBS(Laser Powder Bed Sinter)设备、LPBS 工艺控制、材料工艺验证和样件应用支持,帮助客户把材料、设备和应用真正连接起来。

Sinter3D F650

深特瑞恩:定义企业级 SLS 生产节拍

企业采用 SLS,并不是为了购买一台标准打印机,而是为了获得稳定、可控、可扩展的内部生产能力。

Sinter3D 面向企业级应用,围绕客户的材料需求、零件尺寸、装载方式、批量目标和交付节奏,定义适合其生产现场的 SLS 生产节拍。基于工业化设备平台、温度场控制能力、CO2/光纤双激光路线、双激光/多激光配置、高温平台和工艺参数体系,Sinter3D 帮助客户从“能打印”走向“按节拍稳定生产”。

可配置幅面能力不是简单的非标改机,而是底层工程能力的外化。SLS 的成形空间一旦变化,温度场、机械稳定性、扫描路径、粉床状态和材料烧结窗口都会发生变化。Sinter3D 能在成熟工业平台内为客户配置合适的成形空间,背后证明的是温度场控制能力、机械平台稳定性和工艺深度。

设备是入口,工艺是核心,参数是壁垒,验证是信任,应用是出口。 Sinter3D 交付的不是“能打印”,而是客户愿意持续采购的确定性生产结果。

工业化设备平台

面向连续生产、机械稳定性、温度场一致性和长期运行设计。

温度场控制能力

支撑不同幅面、不同材料和不同装载方式下的稳定成形。

材料与激光路线深度

覆盖 CO2/光纤双路线、高温平台、TPU、PA6 及高性能材料应用空间。

双激光/多激光产能配置

根据客户生产节拍配置效率,而不是让客户被固定设备节奏限制。

核心能力

Sinter3D 将设备平台、材料工艺、过程控制和应用支持连接起来,帮助客户从应用验证走向稳定生产。

设备平台

覆盖 200、450、650 系列聚合物 SLS 设备,服务材料验证、打印服务、小批量生产和工业功能件应用。

工艺控制

围绕铺粉、温场、扫描路径、光束控制、气氛控制和参数化工艺包,建立设备稳定应用的底层能力。

材料应用

持续布局 PA 系列、TPU、PEBA 弹性体、PPS、PEEK、PEKK 和增强复合材料等方向。

应用支持

提供样件验证、工艺沟通和设备选型支持,帮助客户判断应用价值、材料适配和导入路径。

技术底座

Sinter3D 的技术底座覆盖软硬件、激光工艺、运动控制和材料应用,形成从设备开发到工艺交付的系统能力。

软硬件一体

运动控制卡、振镜、PLC、氧传感器、系统软件和生产管理接口共同构成设备控制基础。

多光束与扫描控制

面向多振镜、多光束防碰撞、光束整形和动态扫描路径等工艺能力持续开发。

工艺平台化

把设备、材料、参数和样件验证沉淀为可复用的工艺能力,而不是只交付单台设备。

团队能力

团队覆盖软件、控制、机械、材料、工艺和工程自动化等关键环节,支持设备、材料和现场应用协同推进。

控制与软件团队

长期围绕运动控制、设备软件、生产管理接口和过程记录能力进行开发,支撑设备从能运行走向可管理、可追溯。

机械与系统集成团队

围绕铺粉、热场、气氛、粉末处理和整机稳定性做系统设计,让设备、后处理和现场作业形成完整单元。

材料与工艺团队

持续进行 PA 系列、TPU、PEBA、PPS、PEEK、PEKK 和增强复合材料的样件验证与参数沉淀。

发展路径

从激光加工到增材制造,关键不是讲历史,而是说明团队如何把激光、运动控制、软件和工艺能力迁移到 SLS 平台。

早期技术积累

技术路径源自早期 SLS 与工业控制体系,形成控制、软件、机械、材料和工艺协同的系统逻辑。

设备开发阶段

参与选择性激光烧结、商业级叠层实体制造、选择性激光熔化等设备开发,积累激光加工和增材制造经验。

工艺闭环阶段

围绕 SLS 设备、材料、参数和应用验证建立流程闭环,从单机开发进入工艺平台能力建设。

高温材料阶段

推进 PPS、PEEK 等超高温聚合物 SLS 设备和工艺验证,面向高性能材料应用建立技术纵深。

这对客户意味着什么

客户采购 SLS 设备,本质不是买一个机械外壳,而是获得材料、温场、铺粉、扫描策略、参数开发和样件验证能力。Sinter3D 的价值在于把设备能力和应用验证放在一起,帮助客户降低试错成本,提高项目落地确定性。

  • 材料适配、最终零件性能、批量稳定性和售后服务方案,可结合材料牌号、零件结构、应用场景和项目条件进行评估。
  • 建议客户在沟通时提供材料、零件尺寸、用途、批量、所在国家和售后条件。
  • 设备选型、样件验证和工艺方案确认,应放在正式报价和交付承诺之前。
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